香川県産業技術センター

香川県産業技術センター研究報告概要

微細加工技術（第１報）

－ファイバーレーザを用いた微細穴あけ－

平成１９年度

宮内　創，山下雅弘，佃　昭

　LD励起ファイバーレーザを用いたステンレス薄板の微細穴あけ加工について検討を行った．実験の結果，デフォーカス量を負に設定し，パルス周波数および入熱量を小さくすることで，ドロスやスパッタの発生を抑え，穴径を微細化できることがわかった．これらをもとに，本報告における最適加工条件を検討した結果，入口径50μm，出口径15μmの，ドロスの少ない加工穴が得られた．

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生産技術部門：087-881-3175

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